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国产 gv 又一半导体嘉会行将召开 先进封装产业有望保合手高景气

①第二十一届中国外洋半导体展览会(ICChina2024)将于11月18日至11月20日在北京国度会议中心举办国产 gv。

②Yole预测，环球先进封装市集范畴有望从2023年的468.3亿好意思元增长到2028年的785.5亿好意思元。

第二十一届中国外洋半导体展览会(ICChina2024)将于11月18日至11月20日在北京国度会议中心举办。其中，11月19日，是展览会重心议程——先进封装篡改发展主题论坛。

山西证券高宇洋分析指出，先进封装时间的愚弄范围无为，涵盖了出动拓荒、高性能打算、物联网等多个鸿沟。当代智高手机中多数使用了CSP和3D封装时间，以罢了高性能、低功耗和小尺寸的指标；在高性能打算鸿沟，2.5D和3D集成时间被无为愚弄于处分器和存储器的封装，权贵提高了打算性能和数据传输成果。Yole预测，环球先进封装市集范畴有望从2023年的468.3亿好意思元增长到2028年的785.5亿好意思元。收货于AI对高性能打算需求的快速增长，通讯基础才能是先进封装增长最快的鸿沟，2022-2028年预测罢了17%的复合增长。

据财联社主题库默契，干系上市公司中：

太极实业子公司太极半导体封装家具结构安妥优化，在封装时间上，清雅互助愚弄端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装。

强力新材研发分娩的光敏性聚酰亚胺是看成再布线层材料无为愚弄于先进封装中国产 gv。